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麒麟9000芯片亮相,领先的5nm制程工艺傲视群雄在发布会上,余承东介绍了华为史上最强大的芯片:麒麟9000亮相,集成了153亿个晶体管 。余承东称 , 麒麟9000的AI性能是同类产品的2.4倍 , 麒麟9000集成了华为最先进的ISP技术 。领先的5nm制程工艺,集成150亿+晶体管,性能跨越式升级,功耗大幅降低 。
据介绍,这是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC , 集成多达153亿个晶体管,首次突破150亿大关,是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC 。5G方面业界首创四网协同技术,可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合,在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延,实现网络优选或并发下载 。
同时集成24核心的Mali-G78 GPU,世界第一次,架构超过麒麟990 Mali-G76,核心数也多了一半,性能提升60% 。
另外有一款麒麟9000E型号的芯片,核心数为22个 。
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