那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈 。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈 。
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