快科技6月28日消息 ， 日前，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛上宣布其最新的代工技术创新和业务战略 。
三星电子表示，将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产 ， 于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子 。
据介绍，三星2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效提高25% ， 面积减少5% 。

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根据官方此前升级路线，三星更先进的1.4nm工艺要到2027年才能投产了 。
【高端芯片竞争激烈！三星宣布2025年2nm工艺量产、1.4nm排到2027年】高端芯片竞争有多激烈？另两家半导体制造巨头——台积电与英特尔此前也公布了先进制程的进度 。
其中，台积电2nm工艺芯片预计2025年量产，时间差不多和三星一样，而英特尔将在2024年下半年同期量产2nm与1.8nm工艺芯片 。
除了最新工艺，在三星晶圆代工论坛上，三星表示，为了确保6G的技术先进性，5nmRF（射频）也正开发中，预计2025年上半年开发完成 。
相较此前的14nm工艺，5nmRF工艺功效提高40%，面积减少50% ， 目前量产中的8nm和14nmRF，将扩展到移动、汽车等应用领域 。

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